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上证报称，继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，这是小米时隔八年再次发布手机主控芯片，彰显了小米在半导体领域持续投入的决心和成果。蔚来又一大突破！

在此思路下，技术团队对砂轮产品硬度进行技术配方提升，调整配料混料工序的物料配比，调试烧成炉的烧成温度和烧成时间，经多次试验，砂轮产品硬度指标做到了同时满足国内外两种标准。赵富贵记者 郭健雄 摄

为缓解静默损坏风险，硬件应集成超越传统 ECC 的高级错误检测机制，如基于校验和验